九江德福科技股份有限公司（301511.SZ，简称“德福科技”）8月3日披露，公司将首次公开发行6753.0217万股，发行后总股本为45023万股；8月4日进行网上、网下申购，预计募集资金总额为189084.61万元。

据德福科技介绍，该次募资款项拟投入65000万元用于“28000吨/年高档电解铜箔建设项目”，15000万元用于“高性能电解铜箔研发项目”，40000万元用于“补充流动资金”，为后续生产经营发展提供资金支持。

公开资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

财务数据显示，2020年至2022年，德福科技营业收入分别为14.27亿元、39.86亿元和63.81亿元；实现归母净利润分别为1829.16万元、46609.59万元和50341.56万元。

公告显示，该次发行价格28元/股对应的德福科技2022年扣非前后孰低归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为28.17倍，低于同行业可比上市公司2022年扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润的平均静态市盈率32.06倍，低于中证指数有限公司7月31日发布的同行业最近一个月静态平均市盈率35.83倍，但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。（郑然）