据彭博社报道，9月23日，白宫发布消息称，美国将与印度合作建一个半导体工厂。该消息是莫迪访问美国期间在与美国总统拜登会晤后提出的，白宫在联合声明中将此次合作称为具有“分水岭”意义。双方还表示将加强美印两国在半导体技术等领域的合作与研究。

此次建设的工厂主要用于生产发射红外线所需的半导体产品，以及抗干扰能力更强、适用于军用电子产品的氮化镓和碳化硅半导体材料。这些材料与以硅晶圆为原料的传统半导体产业不同，处于发展早期阶段，目前应用场景较为单一，有一定发展潜力。该项目将得到印度半导体计划的支持，并将成为印度初创公司Bharat Semi、印度图像传感器公司3rdiTech和美国太空部队之间战略技术合作的一部分。

据印度《经济时报》报道，这是美国军方首次将此类工厂设置在印度，将成为印度首个专注军事领域半导体设备需求的工厂。报道称，印度的年轻芯片工程师能够帮助美国军方大幅降低制造此类产品的成本。美国对印度的技术转让也使得印度成为全球少数能够制造此类产品的国家。

据美国《纽约时报》报道，从2023年起，莫迪宣布预计划拨高达100亿美元预算，为在印度投资半导体产业的企业进行大规模补贴。政府补贴最高可占总投资额的50%到70%。在家乡古吉拉特邦，莫迪打算建设一座“半导体之城”，吸引芯片制造企业赴印投资。全球多个企业就莫迪提出的补贴方案接触印度政府。目前，印度塔塔集团正在建设一个高规格晶圆厂，目标是获取全球半导体晶圆10%产能。

莫迪的口号是实现“半导体自给自足”，这对印度来说并不容易。当前，印度仍缺少足够多有经验的半导体行业工程师。为了建设半导体产业，印度不得不以高薪从全球吸引半导体人才，而印度工程师则需要在尽可能短的时间内从合作中积累自主发展的经验。

《纽约时报》报道认为，印度采取的一系列产业政策效率不高，除了仿制药产业外，印度少有制造产业有足够的国际竞争力。印度的半导体产业机遇在于美国对供应链“友岸外包”的诉求，但这无法促进印度在该领域形成国际竞争力。  

彭博社在一篇社论中表示，印度政府的半导体补贴计划明显偏向于莫迪的家乡古吉拉特邦，从人才和经济基础等方面来看，这里并不具备发展半导体制造业的显著优势。这一违背市场原则的补贴形式将不利于半导体产业在印度的健康发展。 该社评论称，过于雄心勃勃的计划可能导致政府大额投资补贴的利用效率和回报率达不到预期。对莫迪来说，真正重要的目标或许是基于当前印度不断发展的电子设备装配业务，逐步寻求更多产业链上游机会。利用印度的市场和产业，吸引更多高附加值的供应链上游企业前往印度设厂。