中国半导体产业是数字经济的核心，是现代化产业体系的基石，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。近年来，所有针对中国半导体的限制性措施和政策，愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业，本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升正是急迫需要破解的问题。

2023年8月9日至11日第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）将在江苏无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届大会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题、围绕半导体行业最为关切的焦点和热点问题，展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的重重困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。

本届大会由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府指导，中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术开发区管理委员会联合主办，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、无锡高新区工业和信息化局承办。中国半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域具有影响力和代表性的行业会议。大会已成功举办十届，遵循“高水平、专业化、产业化”的办会宗旨，以“论坛＋展览”相结合的方式，为中国半导体企业搭建了一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台，受到了参会嘉宾和参展商高度好评。

第十一届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）现已报名参展企业380多家，其中本土企业占八成，北方华创、盛美半导体、上海微电子装备等半导体设备龙头企业和优质企业齐聚，同时也吸引了华虹半导体、华润微电子、长电科技等产业上下游企业参展，会展面积超28000平方，数量为历年之最，展会规模比上届翻一番。

虽然中国半导体设计、制造、封测共同发展，结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进、共同发展、良好互动的局面。然而，由于半导体产业链配套能力有待加强、高端人才储备相对不足等原因，半导体产业仍面临着种种困难和挑战，如何制定科学合理的发展战略成为了产业发展的重中之重。面对中国半导体产业发展的机遇和挑战，半导体设备国产化的进展对于中国芯片产业来说，具有重大意义——不仅可以降低芯片设备的生产成本，在取得国内市场份额的同时，还能够减少对美国芯片设备制造商的依赖，从而使中国大陆芯片产业更具有竞争力。

因此本届大会除主峰会外，还规划安排了制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等近10场专题研讨论坛，研讨议题剑指半导体设备市场痛点以及亟待研讨的问题，届时将邀请行业企业高管，行业重量级专家、学者以及业内嘉宾共同出席，通过学术研究、政策分析、市场研讨发表权威观点与产业发展思路。

本届大会设新品发布活动，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、研微（江苏）半导体科技有限公司等公司的半导体新技术、新设备、新材料等创新成果和领先产品将全面亮相，让我们拭目以待。

中国半导体设备年会（CSEAC）已成功举办十届，与众多专家、学者和设备商一道，十年坚守，共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。未来，大会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造集技术交流、权威发布、展览展示于一体的行业标杆性盛会。