随着人工智能与智能汽车等场景需求爆发，叠加政策层面加码支持科技创新，半导体行业迎来高质量发展新机遇。在这条技术与资本深度交织的赛道，考验投行的不仅是资本对接能力，更是产业深耕的洞察力与长期陪伴的定力。“懂产业者得先机，善赋能者共成长”，平安证券深耕半导体领域多年，构建全链条投行服务体系，近期护航豪威集团H股成功上市，正是这一专业逻辑的生动实践。
深耕产业 筑牢服务根基
半导体产业的特性，决定了投行服务必须穿透技术、政策、资本三重维度。“科技攀登需要耐心，资本相伴更需要匠心。”这既是平安证券投行团队在半导体行业的行动准则，也是其赢得各方信任的核心密码。平安证券投行团队半导体行业的核心成员拥有10年以上行业实操经验，成员不做资本“搬运工”，而是致力于成为产业的“解读者”与“共建者”，将半导体行业的深刻认知、产业链生态格局的敏锐洞察，与资本工具的灵活运用融合一体，构筑“懂政策、懂产业、懂技术、懂资本”的四维服务体系，搭建起贴合半导体产业特性的服务矩阵，既契合监管对投行专业、合规的要求，也精准匹配企业与投资人的核心诉求。
这份匠心淬炼的专业能力，源于团队对赛道的长期深耕，更落地于每一个项目的精准赋能。平安证券投行团队深耕半导体全产业链，服务客户覆盖半导体设计、制造、测试、封装等全产业链环节，凭借对产业的深刻理解，精准挖掘具备技术潜力的企业并全程护航。以工信部专精特新“小巨人”企业伟测科技为例，团队提供资本运作服务，基于对半导体测试行业技术指标的精准解读，助力企业清晰传递竞争优势、顺利登陆科创板。如今伟测科技已成为内资第三方测试行业规模龙头，技术指标接近国际一流水平，与中芯国际、兆易创新等龙头建立合作。
近年来，平安证券已成功护航多家半导体领域领军企业登陆资本市场，更与同创伟业、韦豪创芯、冯源资本、元禾璞华、武岳峰等从事半导体领域的产业资本方建立深度合作，实现了项目资源、产业洞察与资本工具的互补，进一步夯实了行业经验沉淀与市场口碑。
全程陪伴 以定制化方案赋能企业成长跃迁
从初创期的潜力挖掘，到成长期的资金衔接，再到成熟期的全球化布局，平安证券以“全周期陪伴”为核心，搭建覆盖A股/港股IPO、可转债、定增、股权激励的服务矩阵，践行“一企一策”理念，既满足企业不同阶段的差异化需求，也彰显投行服务的专业性与灵活性。
国内先进封装测试龙头甬矽电子的成长轨迹，正是这份全周期陪伴的鲜活注脚。2024年，团队为甬矽电子可转债发行提供服务，衔接成长资金需求，助力甬矽电子在原有先进封装技术的基础上，进阶开发晶圆重构封装产品及2.5D/3D异构集成封装产品，护航企业产品和技术升级。甬矽电子凭借稳定的封测良率，以及大尺寸倒装封装（FC）、复杂系统级封装(SiP)和先进晶圆级封装（WLP）领域的技术优势，跻身行业前列。此外，团队还助力TCL中环定向增发，并协同平安证券（香港）助力壁仞科技H股IPO、希迪智驾H股IPO等项目，积淀了不同层次、不同结构、不同属地资本市场服务的差异化能力，为服务全产业链筑牢根基。
在服务过程中，平安证券构建“基础业务+增值服务”的全维度体系，提供IPO、再融资、并购重组等核心业务，破解半导体企业估值定价行业共性难题，同时依托平安集团综合金融服务优势，结合自身沉淀的产业链资源，为客户提供定制化产业链整合、财务顾问等增值服务。凭借深厚的项目经验与行业口碑，团队与产业链头部企业、核心机构建立长期稳定合作生态，推动业务协同升级，让“懂行业”转化为企业成长的核心动力。
跨境护航 助力豪威集团赴港上市
豪威集团H股上市项目，是平安证券“懂行业、伴成长”专业逻辑的集中印证，更是其跨境投行服务能力的实力彰显。作为全球前十的Fabless半导体设计公司，豪威集团专注于CMOS图像传感器（CIS）研发制造，凭借核心技术优势、灵活的Fabless模式、丰富的产品解决方案及广泛的客户与供应链生态，在行业内构筑强劲竞争壁垒，在核心应用赛道持续领跑。
平安证券与豪威集团的陪伴式合作贯穿其发展关键节点：从2021年助力其发行24.4亿元可转换公司债券，精准匹配CIS研发与产能扩张的资金周期；再到提供股权激励服务，助力完善公司治理、凝聚核心团队，形成“并购整合-资本支持-治理优化-战略升级”的完整陪伴闭环。2026年1月，平安证券深度践行“One Pingan”理念，整合境内外资源，实现从方案设计到发行落地的全链条高效协同。销售阶段，定制专项推广方案，精准触达境内外长线基金及产业资本，成功引入基石投资者，为发行成功奠定坚实基础，用专业服务护航企业完成全球化布局的关键一步。
作为资本市场的参与者、建设者与科技创新的“助推器”，平安证券始终以产业深耕为根基，以全周期陪伴为路径，以合规经营为底线。未来，平安证券将持续聚焦半导体领域，依托境内外协同优势，完善全周期服务体系，以更优质的投行服务，陪伴更多半导体企业成长，为半导体行业高质量发展贡献力量。
