4月13日，由北京京成知识产权研究院主办的2025京成知识产权圆桌会议于苏州举行。会议以“企业知识产权出海3.0——构建双循环价值新生态”为主题，汇聚政商产学研等各界精英，共同探讨中国企业如何充分发挥知识产权的作用与效能，在全球市场中开创新局面，为中国知识产权事业的蓬勃发展贡献智慧与力量。

高通公司全球高级副总裁钱堃出席会议并发表主题演讲，分享了高通公司如何以知识产权为纽带，携手产业伙伴共建开放合作的创新体系，从而助力合作伙伴在国内外市场都取得成功。钱堃强调，“高通公司见证了中国无线电子产品企业从产品出海到品牌出海，再到知识产权出海的过程，我们也在这个过程中作出了自己应有的贡献。”

高通公司全球高级副总裁钱堃在2025京成知识产权圆桌会议上做主旨演讲

聚焦当前技术发展，钱堃谈到了两大重要技术趋势，涉及人工智能（AI）和无线通信。钱堃认为，在不久的未来，AI将会是混合式AI架构。他介绍到，混合AI通过在终端侧、边缘侧和云端之间协同分配AI工作负载，能够充分利用终端侧的高能效、实时性和隐私保护，进而为经济社会发展产生“乘数效应”。钱堃还提到，在无线通信领域，高通正在推进5G标准的第二阶段，即5G Advanced，而5G Advanced不仅会提升现有网络的性能和可靠性，更会为下一代移动通信技术——6G奠定坚实的基础。

钱堃还分享了高通“发明、分享、协作”的商业模式。据钱堃透露，高通的研发投入累计已达到1000亿美元，作为这些研发投入的成果，高通在全球范围内拥有超过16万项授权专利和专利申请，覆盖2G到5G通信技术，以及Wi-Fi、多媒体、人工智能等诸多领域。

钱堃强调，“这是一个以发明、创新为核心的商业模式。一方面，高通自身作为知识产权的大户，拥有广泛而业界领先的专利组合，而高通又以技术研发推动了全球技术的创新，通过与产业生态的广泛协作，推动了产业创新。”高通在中国开展业务已经超过30年。在钱堃看来，高通公司凭借其商业模式和在中国30多年的发展，已经践行了对中国客户和生态系统的价值，既能够非常好地契合行业发展，又起到了使能的作用。

目前，高通与中国产业伙伴的合作范围，已经从智能手机扩展到PC、汽车、物联网、扩展现实等众多领域。以智能手机产业为例，中国手机厂商的全球出货量有一半以上都是面向海外市场，中国手机厂商已经成为中国企业出海的重要力量。钱堃表示，“在智能手机领域，全球前10的手机品牌，有8家就来自中国，他们都是我们的客户。”

钱堃还提到，随着汽车产业持续向智能化、网联化转型，车辆也在向软件定义的方向发展，而高通也是这一转型过程中的重要参与者。“仅在过去三年多的时间里，我们的骁龙数字底盘已经支持了60多个中国汽车品牌，推出了超过160款智能网联车型，有力推动了行业的智能化进程，同时也积极支持了我们合作伙伴的出海步伐。”

在物联网领域，5G和AI的创新应用加深了对高通技术的需求。据钱堃介绍，高通正在为全球超过16000家客户提供丰富的物联网解决方案，高通还连续四年在中国发布物联网应用案例集，共收录了超过150个来自合作伙伴的典型应用案例。他还提到，高通在物联网领域的合作伙伴也在积极开拓海外市场，2024年，来自中国的四家模组厂商占据了全球59%的市场份额。

今年也是高通公司成立40年，高通之所以能够在40年的激烈市场竞争中幸存下来，并且发展良好，钱堃认为，“一个重要的原因是知识产权制度为企业提供了保护其创新、吸引投资和在全球范围内竞争的重要工具。”他还强调，高通坚信，“只有合作伙伴的成功，才有高通自己的成功”，高通的商业模式为许多中国企业带来了成功，其在中国多年的实践充分证明了这一点。

展望未来，钱堃表示，高通将持续深化与中国产业伙伴的合作，共同促进整个产业创新生态的繁荣发展，同时也助力高通的合作伙伴利用其知识产权创造差异化优势，在国内外市场都取得良好发展。