新华网泉州12月1日电（盛波）作为数字经济、人工智能产业发展不可或缺的硬件基础架构，半导体产业是“新质生产力”的典型代表之一。11月30日，半导体芯片行业顶级学者专家、上市公司高管及龙头企业负责人齐聚福建晋江，共同探讨晋江半导体产业发展的战略定位和发展思路。

竞速“芯“赛道 共赢”芯“未来活动现场准备就绪，即将迎接八方来宾。新华网发

新华网总裁申江婴致辞。新华网发

晋江市人民政府副市长陈进福致辞。新华网发

《晋江市人民政府 福州大学 新加坡科技设计大学人才联合培养合作项目》签约仪式上，晋江市政府副市长陈进福，福州大学副校长卢孝强，新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士、新加坡科技设计大学校长顾问杨杰圣上台签约。新华网发

《国家集成电路创新中心晋江分中心项目》签约仪式上，泉州半导体高新区管委会副主任、晋江分园区主任林嘉达，国家集成电路创新中心常务副总经理沈晓良上台签约。新华网发

新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士、新加坡科技设计大学校长顾问杨杰圣现场带来《半导体的演变：从4C到4I》的主旨演讲。新华网发

亚太芯谷科技研究院院长冯明宪带来《AI芯片：HBM/CoWoS技术与产业发展》的主旨演讲。新华网发

西安电子科技大学原副校长、党委副书记，晋江市政府专家顾问杨银堂带来《混合信号集成电路设计技术与应用》的主旨演讲。新华网发

圆桌对话现场由胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻主持。晋江市三伍微电子有限公司董事长钟林，中科四合科技有限公司总经理黄冕，国科嘉和基金总经理陈洪武，Gartner公司分析师副总裁盛陵海，香港理工大学教授、博士生导师、香港理工大学晋江微电子研究院院长余长源带来精彩观点分享。新华网发