9月25日，2024集成电路（无锡）创新发展大会开幕。大会由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府共同主办，以“芯生态 锡引力”为主题，来自国内外集成电路领域的专家学者、行业领军人物、产业龙头企业及配套生态系统代表等出席大会开幕式。高通公司中国区董事长孟樸发表了题为《5G+AI：技术引领 智联“芯”生》的主旨演讲。孟樸认为，全球集成电路产业正处于高速发展与深度变革的交汇点。5G的全面商用、人工智能（AI）的迅速崛起、物联网的广泛应用等技术趋势正在重塑整个产业链，为集成电路行业带来新的市场增量与创新动力。

图为高通公司中国区董事长孟樸在2024集成电路（无锡）创新发展大会开幕式上发表主题演讲

最新数据显示，2024年第二季度，全球半导体销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%，总额达到近1500亿美元。有预测指出，到2030年，全球半导体销售额有望突破万亿美元。孟樸认为，这一增长背后的核心驱动力，正是新兴技术的广泛应用，特别是5G和终端侧AI的加速落地。5G Advanced将支持更多扩展特性，推动移动通信产业链在各行各业的快速发展。据悉，高通正积极携手行业伙伴，推动5G Advanced技术及应用场景的落地。今年4月，高通携手上海联通完成5G Advanced高低频协同连片组网，首次实现网络连续覆盖体验突破5Gbps的里程碑，通过多项技术演示，为超高清赛事直播、XR元宇宙、裸眼3D等业务，奠定了坚实的技术基础。

在5G技术快速发展的同时，AI是引领当前产业变革的另一项战略性技术。孟樸指出，5G与AI将越来越紧密地融合发展，过去两年，生成式AI取得了显著进展，终端侧AI的发展也已成为了一个不可逆转的趋势。对于高通公司而言，无论是云端的大模型还是各种AI应用，最终都需要在用户触手可及的终端设备上得以实现，这意味着，半导体芯片不仅要具备高性能和低功耗，还要能够支持复杂的AI计算。因此，高通在推动5G、AI和边缘计算等技术时，始终坚持以终端为核心的理念，致力于推动混合AI的发展，确保技术创新能够直接服务于最终产品的落地和用户体验的提升。

据孟樸介绍，5G作为关键的连接“底座”，为AI在云端、边缘云和终端侧的协同奠定了坚实基础，为AI的实时处理和数据传输提供了必要的支持。他强调，AI与5G深度融合以及广泛应用，将引发消费电子变革，并加速终端设备的性能升级和换机周期。高通一直致力于将高性能低功耗的AI计算能力带入更多类型的终端设备，目前，高通AI引擎赋能的终端产品出货量已超过了25亿。

孟樸认为，生成式AI的发展为集成电路产业带来了强劲的需求增长，推动了芯片在算力、存储和能效方面的持续提升，以及半导体在架构创新和先进封装技术上的突破。他认为，5G和AI的融合不仅推动了产业链的全面发展，还促进了制造、设计和应用之间的协作。

谈及与无锡的合作，孟樸分享到，位于无锡的高通-全讯射频工厂是高通在中国重要的射频相关产品生产基地，旨在更好地支持中国客户及5G产业在全球的发展。近年来，高通进一步扩大了工厂的生产规模，二期工厂历经两年建设，已于2023年4月正式启用。同时，高通与无锡在产业层面的沟通与合作也日益紧密，通过举办以汽车为主题的生态大会等活动，助力无锡相关产业的发展。

孟樸表示，在5G与AI的共同驱动下，集成电路产业将迎来新的发展机遇，形成更加强大和多样化的技术生态。作为这一变革的参与者和推动者，高通将继续与包括无锡在内的中国合作伙伴一道，让5G+AI的力量触达全球每一个角落，真正实现“让智能计算无处不在”。