7月14日，“创业中华·侨聚温州”华侨华人新生代创新创业大赛京津冀赛区决赛在北京举行。据了解，当天入围的15个项目涵盖了数字健康、软件和信息技术服务业、新一代信息技术、生物医药等领域。

经过激烈角逐，高精定位低速RedCap芯片MK8520、智能安全芯片、灵巧仿生机械臂和机器人项目获得前三甲，并获得了华侨华人新生代创新创业大赛全球总决赛门票。

“创业中华·侨聚温州”华侨华人新生代创新创业大赛京津冀赛区决赛现场。侨创会组委会（温州市委统战部）供图

据了解，“创业中华·侨聚温州”华侨华人新生代创新创业大赛由国务院侨办、中国侨联和浙江省人民政府主办，旨在为全球海外侨胞特别是新生代搭建创新创业平台，不断凝聚人心、汇聚力量、集聚资源人脉、激发创新活力、助力侨胞发展，开启侨界青年助力祖国未来发展的新篇章。

大赛自今年5月启动，将持续到8月底，期间主要包括网上初选、赛区决赛、产业对接会、投融资对接会、政策推介会、全球总决赛等一系列子活动。本次大赛设一等奖1名、二等奖2名、三等奖5名，对落地项目将提供项目辅导、融资服务、政策扶持等配套服务。

据悉，“创业中华·侨聚温州”华侨华人新生代创新创业大赛是2023首届华侨华人新生代创新创业大会（简称“侨创会”）的预热活动之一。侨创会将于8月24日-26日在温州举办，将聚焦青年创业、科技创新、文化交流和项目合作等领域，邀请海外侨胞，经济、科技等各领域侨界精英，开展人物寻访、“双创”大赛、高峰论坛等活动。（林筱 张璋）