3月29日，由中国残联主办、北京市残联承办的2025中关村论坛年会科技助残平行论坛在北京举行。中国残联主席程凯出席论坛，中国残联党组书记、理事长周长奎，北京市副市长马骏，科技部五司司长郑健出席论坛开幕式并致辞。

据介绍，本活动是中关村论坛在残疾人工作领域首次设置平行论坛，主题为“科技有爱，共创美好世界”，中国工程院院士吉训明、清华大学生物医学工程学院教授洪波、科大讯飞董事长刘庆峰、美国加州大学伯克利分校机械工程学院教授霍马尹·卡泽罗尼、瑞士巴塞尔大学医学与科学学院教授博顿·罗斯卡作主旨演讲，中国工程院院士、康复大学校长董尔丹主持主旨演讲。中国残联理事、中国盲人协会主席、世界盲人联盟亚太区主席李庆忠，昌平实验室首席科学家刘河生，北京市海淀区副区长武凯，美国哥伦比亚大学机械工程和康复与再生医学教授苏尼尔·阿格拉沃尔，奥托博克集团全球临床研究和服务副总裁安德烈·哈恩博士，诺尔康神经电子科技股份有限公司首席技术官周道民等参与圆桌对话，围绕人工智能、脑机接口、外骨骼机器人等前沿技术创新展开探讨，寻求通过助残科技创新与产业发展，助力残疾人群体享有更加幸福美好的生活。

周长奎在致辞中说，以人工智能、生命科学等为代表的新一轮科技创新和产业变革正在全方位赋能残疾人，为残疾人跨越鸿沟、超越障碍、摆脱困境带来新的希望，为实现残疾人事业的核心理念“平等、融合、共享”提供更多机会和可能。科技是残疾人事业现代化的重要支撑，中国残联积极推动将科技助残纳入国家发展规划，联合相关部门出台推进科技助残的指导意见，主动反映各类残疾人对科技产品的特殊需求，广泛汇聚助残科技创新力量，推动搭建科技助残协作平台，促进创新要素有效聚合，共同营造全社会关注支持的良好氛围。周长奎表示，让残疾人共享科技进步的成果，应当成为世界范围内残疾人权益保障的新内涵，呼吁各方以更大决心、更强力度推动科技助残。

论坛现场还宣介了由中国残联、国家发展改革委、教育部、科技部等九部门联合印发的《关于推进科技助残的指导意见》，发布了科技助残重点联系地区，并邀请中国工程院院士、温州医科大学校长李校堃主持发布科技助残创新案例，充分展示助残领域前沿技术创新最新成果，推广成功经验，促进助残科技创新信息和知识传播。