又到一年进博时。作为进博会的老朋友，今年贺利氏将集结集团四大业务板块创新成果亮相展会，覆盖AI芯片与先进封装、AI光通信与航空航天、智能交互与未来医疗、高端制造和低碳环保四大方向，带来一系列前沿产品与解决方案。

“和首次参展相比，今年展台面积扩大了三倍，足以看出集团对进博会平台的重视。”贺利氏大中华区总裁艾周平介绍，本次参展一大亮点，是一款融合贺利氏百余年贵金属材料积淀、五十余年半导体材料研发经验打造的创新产品。现场研发团队正在紧锣密鼓开展测试攻关。

研发人员介绍，这款新品瞄准先进封装发展趋势。当前先进封装芯片IO接口愈发密集，对检测材料的精细度、导电性能提出更高要求，这款新材料正是针对这一行业痛点重点研发。

除前沿展品亮相，贺利氏还将在本届进博会开展多场签约与技术交流活动。艾周平透露，目前已锁定至少4家客户签约，相关合作金额预计超10亿元。

在艾周平看来，“在中国，为中国”从来不是一句口号，而是贺利氏长期践行的发展路径。依托进博会平台，贺利氏持续把海外先进技术、展品引入国内，并加速推进技术、产品本地化落地，更高效、便捷服务国内客户。

“贺利氏长期看好中国经济发展。闵行国际化的营商环境务实高效，给企业发展充足信心。”艾周平表示，企业计划在闵行设立全新研发中心，持续加码投资，携手本地产业链伙伴同向发力、共创未来。