当前，低轨星座竞速的技术验证重心，正从“是否能用”转向“是否好用”，从覆盖能力向体验与商业闭环延伸。政策端持续加码，卫星互联网被纳入“十五五”规划与新兴支柱产业培育范畴，明确指示适度超前建设新一代通信网，赛道逻辑已然清晰——终端连接能力是关键，而基带芯片则是决定体验、功耗与成本的核心支点。

让手机直连卫星，从“高轨窄带”到“低轨宽带”。

作为业界首款多模融合宽带卫星通信SoC芯片，星思半导体宽带卫星通信SoC芯片 CS7620基带芯片，支持3GPP NR-NTN、中国低轨卫星互联网通信标准以及5G RedCap/4G LTE等多种通信制式。该芯片把卫星与蜂窝通信能力集成于一体，兼具高集成度与低功耗。经实验室、外场及在轨测试验证，搭载CS7620基带芯片的智能手机已实现全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，上下行理论峰值速率达120Mbps。这意味着，在偏远山区、海上、灾区等地面网络难覆盖处，普通手机也能视频通话、宽带上网和移动办公。同步展出的星地融合通信模组CM7620，能够让终端厂商无需从零开发，即可把卫星连接能力“装进”更多设备。

图：星思半导体展台

让卫星宽带不止于手持终端，也能覆盖更多专业场景。

星思半导体CB7810超宽带卫星通信主机基于SoC芯片平台开发，采用模块化设计，由CM7810模组及主控板组成，可适配不同卫星互联网星座和多种体制。它适应严苛环境，可长时间无人监管稳定运行，通过标准接口与天线单元连接，组成完整的Ka/Ku频段超宽带卫星通信终端方案，面向高速卫星互联网通信场景。

5G地面蜂窝移动端，星思也有布局。

CS66105G RedCap SoC芯片，以高性能、低功耗、尺寸紧凑为特点，支持5G RedCap和4G LTE，并提供模组和MiFi参考设计，帮助客户缩短开发周期。CS6810 5G eMBB SoC芯片符合3GPP Rel-15/16标准，具备大带宽、高速率、低时延的特点，与配套射频芯片和电源管理芯片构成5G eMBB芯片平台，可广泛应用于CPE、MiFi、工业物联网等场景。

图：星思半导体产品

目前，星思半导体的产品覆盖芯片、模组到终端解决方案的完整链条，这条链条并非简单堆叠，而是围绕“空天地海一体化”串珠成线：向上对接不同星座与标准，向下适配手机、汽车、无人机、CPE、工业物联网等多样化终端，让客户既能“按需选芯”，也能“整链落地”。

展会期间，星思半导体的展台吸引了众多专业观众与产业链伙伴驻足交流，进一步提升了品牌认知与行业影响力。面向未来，星思半导体将持续推进卫星通信和地面蜂窝通信深度融合，加快核心产品商用落地，服务国家低轨卫星互联网战略建设，为构建自主可控、全域覆盖的新一代6G通信基础设施贡献力量。